| 发明名称 | 鼓风扇的增压装置 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种鼓风扇的增压装置，鼓风扇为一双向进风的鼓风扇，主要包括：一壳体，可容置有一扇轮，且底部具有一第一进风口；一上盖，具有一第二进风口，并与壳体螺设固定后在鼓风扇的一侧形成一侧向出风口；由上盖的进风口边缘向外延伸，凸出一具有特定高度的环墙，为一导流增压环，其特征在于：导流增压环的高度与鼓风扇出风口的高度的百分比比值以5％～20％为较佳。本实用新型将具有导流增压环的进风口相对设置于系统的入风口上，可达到提升进风量及静风压值的功效，进而降低系统内部的温度。 | ||
| 申请公布号 | CN201176966Y | 申请公布日期 | 2009.01.07 |
| 申请号 | CN200820007822.2 | 申请日期 | 2008.03.17 |
| 申请人 | 建凖电机工业股份有限公司 | 发明人 | 洪银树;李明聪;陈泓翔 |
| 分类号 | F04D29/44(2006.01);F04D29/54(2006.01);F04D29/00(2006.01) | 主分类号 | F04D29/44(2006.01) |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 王燕秋 |
| 主权项 | 1、一种鼓风扇的增压装置，所述鼓风扇为一双向进风的鼓风扇，主要包括：一壳体，可容置有一扇轮，且底部具有一第一进风口；一上盖，具有一第二进风口，并与所述壳体螺设固定后在所述鼓风扇的一侧形成一侧向出风口；由所述上盖的进风口边缘向外延伸，凸出一具有特定高度的环墙，为一导流增压环，其特征在于：所述导流增压环的高度与所述鼓风扇出风口的高度的百分比比值以5％～20％为较佳。 | ||
| 地址 | 中国台湾高雄市苓雅区中正一路120号12楼 | ||