发明名称 散热装置及具有该散热装置的计算机机箱
摘要 一种具有散热装置的计算机机箱,包含一中空机壳、一电路板及一散热装置。该机壳的一侧形成有一穿孔。该电路板装设于该机壳相反于该穿孔的一侧的内侧,且安装有至少一发热组件。该散热装置包括一罩体、一导热件及一风扇。该罩体安装于该机壳内,且界定出一开口面对该穿孔的容置空间。该导热件具有一与该发热组件相接触的升温部,及一远离该升温部、穿至该容置空间且与该升温部位于该罩体的两相反侧的降温部。借助该罩体的隔绝设计,使其容置空间只与外界相连通,并由该风扇于该容置空间内造成的强制对流将热散出。
申请公布号 CN201177787Y 申请公布日期 2009.01.07
申请号 CN200820105551.4 申请日期 2008.04.08
申请人 建碁股份有限公司 发明人 林德安
分类号 G06F1/20(2006.01);G06F1/18(2006.01) 主分类号 G06F1/20(2006.01)
代理机构 上海专利商标事务所有限公司 代理人 陆嘉
主权项 1.一种具有散热装置的计算机机箱,其特征在于,包含:一中空机壳,其一侧形成有一穿孔;一电路板,装设于所述机壳相反于所述穿孔的一侧的内侧,所述电路板安装有至少一发热组件;及一散热装置,包括:一罩体,安装于所述机壳内,所述罩体界定出一开口面对所述机壳的穿孔的容置空间,一导热件,具有一与所述发热组件相接触的升温部及一远离所述升温部的降温部,所述降温部穿置于所述容置空间且与所述升温部位于所述罩体的两相反侧,及一风扇,设置于所述罩体的容置空间内,供吸入气体且使气体将经由所述导热件传导至所述容置空间内的热透过所述穿孔带出。
地址 台湾省台北县汐止市新台五路一段88号21楼
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