发明名称 |
一种2121RGB灯珠支架及固晶方法 |
摘要 |
本发明一种2121RGB灯珠支架及固晶方法,属于LED封装技术领域;解决的技术问题是提供一种2121RGB灯珠支架及固晶方法,避免二焊斜拉线的问题,提高产品的性能,满足灯珠使用寿命及稳定性的要求;采用的技术方案是:支架内部设有碗杯,碗杯底部通过隔离带分为多个区域,碗杯内芯片固定区的一侧设有G‑、B‑两个二焊点区且另一侧设有R‑二焊点区,R‑二焊点区上部隔离带向上弯折扩大焊区面积,G芯片、R芯片和B芯片呈直线依次固定在碗杯底部芯片固定区,G芯片和B芯片分别与G‑、B‑二焊点区水平对应并通过金线焊接导通,G芯片、R芯片和B芯片均与R‑二焊点区水平对应并通过金线焊接导通,所有二焊点区均设有封装胶体。 |
申请公布号 |
CN105742464A |
申请公布日期 |
2016.07.06 |
申请号 |
CN201610197678.2 |
申请日期 |
2016.03.31 |
申请人 |
长治市华光半导体科技有限公司 |
发明人 |
梁娟 |
分类号 |
H01L33/48(2010.01)I;H01L33/62(2010.01)I;F21V23/06(2006.01)I;F21Y115/10(2016.01)N |
主分类号 |
H01L33/48(2010.01)I |
代理机构 |
太原高欣科创专利代理事务所(普通合伙) 14109 |
代理人 |
张阳阳 |
主权项 |
一种2121RGB灯珠支架,支架内部设有碗杯,碗杯底部通过隔离带分为多个区域,其特征在于:碗杯内芯片固定区的一侧设有G‑、B‑两个二焊点区且另一侧设有R‑二焊点区,所述R‑二焊点区上部隔离带向上弯折扩大焊区面积,G芯片、R芯片和B芯片呈直线依次固定在碗杯底部芯片固定区,G芯片和B芯片分别与G‑、B‑二焊点区水平对应并通过金线焊接导通,G芯片、R芯片和B芯片均与R‑二焊点区水平对应并通过金线焊接导通,所有金线的两端均点焊有固定金球,所有二焊点区均设有密封和保护芯片的封装胶体。 |
地址 |
046000 山西省长治市城区北董新街65号 |