发明名称 一种PCB钻孔用垫板及其制造方法
摘要 本发明所提供的一种PCB钻孔用垫板及其制造方法,所述垫板包括泡沫型芯材层和分别设置在泡沫型芯材层上表面和下表面的第一硬度面板层和第二硬度面板层。硬度面板可以很好的抑制孔口出现披锋,且由于垫板中间设置有泡沫型芯材,该垫板的泡沫夹层具有一定抗压强度,不仅可以在钻孔过程中使PCB板不会因压制产生微弱形变,还可以使钻咀轻松将其切削成粉末,同时甩出粘附在钻咀的钻屑,达到清洁钻咀的效果,进而为制造出更好品质的钻孔提供支持。
申请公布号 CN104260425B 申请公布日期 2016.08.24
申请号 CN201410485459.5 申请日期 2014.09.22
申请人 烟台天奕电子有限公司 发明人 欧亚周;杨柳;张伦强;刘飞
分类号 B32B3/12(2006.01)I;B32B29/06(2006.01)I;B32B27/04(2006.01)I;B32B27/02(2006.01)I;B32B27/34(2006.01)I;B32B29/02(2006.01)I;B32B7/12(2006.01)I;B32B37/12(2006.01)I;B32B37/10(2006.01)I 主分类号 B32B3/12(2006.01)I
代理机构 深圳市君胜知识产权代理事务所 44268 代理人 王永文;刘文求
主权项 一种PCB钻孔用垫板,其特征在于,包括:泡沫型芯材层和分别设置在泡沫型芯材层上表面和下表面的第一硬度面板层和第二硬度面板层;所述泡沫型芯材为使用物理发泡法、化学发泡法或机械发泡法将塑料材料发泡形成的热固性泡沫塑料。
地址 265300 山东省烟台市栖霞市中桥经济开发区