发明名称 |
电子部件以及具备该电子部件的电子部件串 |
摘要 |
本发明提供一种电子部件以及具备该电子部件的电子部件串,能够抑制起因于焊角的热收缩而在部件主体产生裂纹。电子部件(1A)具备:埋设有内部导体(12)的部件主体(10A)、和被设置在部件主体(10A)的外表面的外部电极(20A1)。部件主体(10A)包括:露出了内部导体(12)的端面(10b1)、和与端面(10b1)连续且与端面(10b1)交叉的主面(10a1)。外部电极(20A1)包括:至少覆盖内部导体(12)的在端面(10b1)露出的部分从而与内部导体(12)连接的端面覆盖部(20b)、和覆盖主面(10a1)的至少一部分的主面覆盖部(10b)。主面覆盖部(10a1)的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层(24),端面覆盖部(10b1)的露出表面的至少一部分为Sn-Ni层(23)。 |
申请公布号 |
CN105990024A |
申请公布日期 |
2016.10.05 |
申请号 |
CN201610153312.5 |
申请日期 |
2016.03.17 |
申请人 |
株式会社村田制作所 |
发明人 |
黑岩慎一郎;服部和生;藤本力;关本裕之 |
分类号 |
H01G4/252(2006.01)I;H01G4/12(2006.01)I;H01G4/30(2006.01)I |
主分类号 |
H01G4/252(2006.01)I |
代理机构 |
中科专利商标代理有限责任公司 11021 |
代理人 |
韩聪 |
主权项 |
一种电子部件,具备:部件主体,其埋设有内部导体;和外部电极,其被设置在所述部件主体的外表面,所述部件主体包括:端面,其露出了所述内部导体;和主面,其与所述端面连续且与所述端面交叉,所述外部电极包括:端面覆盖部,其至少覆盖所述内部导体的在所述端面露出的部分,从而与所述内部导体连接;和主面覆盖部,其覆盖所述主面的至少一部分,所述主面覆盖部的露出表面的至少一部分为Sn镀覆层,所述端面覆盖部的露出表面的至少一部分为含有Sn和Ni的金属间化合物的Sn‑Ni层。 |
地址 |
日本京都府 |