| 发明名称 | 电子装置及其制造方法 | ||
| 摘要 | 一种电子装置，具有：形成配线图案(22)的基板(20)；具有形成衬垫(14)的第1面(12)及其相反侧的第2面(18)，第2面(18)相向于基板(20)装载的芯片零件(10)；形成于衬垫(14)上的比衬垫14更难以氧化的金属层(15)；设置在芯片零件(10)的附近由树脂构成的绝缘部(30)；和配线(34)，从金属层(15)上通过绝缘部(30)后到达配线图案(22)上。 | ||
| 申请公布号 | CN1531075A | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
| 申请号 | CN200410008094.3 | 申请日期 | 2004.03.10 |
| 申请人 | 精工爱普生株式会社 | 发明人 | 桥元伸晃 |
| 分类号 | H01L23/48;H01L21/60 | 主分类号 | H01L23/48 |
| 代理机构 | 中科专利商标代理有限责任公司 | 代理人 | 李香兰 |
| 主权项 | 1、一种电子装置，具有：形成配线图案的基板；芯片零件，具有形成衬垫的第1面和与所述第1面相反侧的第2面，所述第2面相向于所述基板装载；形成于所述衬垫上，比所述衬垫更难以氧化的金属层；设置在所述芯片零件侧的绝缘部；和配线，形成为以从所述金属层上通过所述绝缘部上后到达所述配线图案上。 | ||
| 地址 | 日本东京 | ||