发明名称 | 用于测试电子元件的装置和方法 | ||
摘要 | 一种用于测试电子元件的装置包括具有腔位于上表面上用来容纳电子元件的基片。从第二电极侧将电子元件插入腔。连接导体从腔下沿基本垂直于基片厚度方向延伸。连接导体电连接到通孔电极。通孔电极的上端还连接到置于基片的上表面上的终端垫片。可以通过将第一探测器和第二探测器分别贴附到电极元件的第一基片和末端垫片来测量电子元件的特性。 | ||
申请公布号 | CN1530981A | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
申请号 | CN200410039901.8 | 申请日期 | 2004.03.12 |
申请人 | 株式会社村田制作所 | 发明人 | 大久保宏 |
分类号 | H01G13/00;G01R31/00 | 主分类号 | H01G13/00 |
代理机构 | 上海专利商标事务所 | 代理人 | 李家麟 |
主权项 | 1.一种用于测试电子元件的装置,其特征在于,包括:基片,其上表面上具有至少一个用于容纳电子元件的腔;至少一个连接导体,设置在基片的下表面上或其内部并从腔下沿基本垂直于基片的厚度方向延伸;通孔电极,设置在腔附近并具有电连接到连接导体的下端和贴附到基片上表面的上端;以及末端垫片,设置在基片的上表面上并电连接到通孔电极的上端。 | ||
地址 | 日本京都府长冈京市 |