发明名称 |
在电路板上形成焊接区的方法 |
摘要 |
本发明提供不完全包住通孔的非环状焊接区,从而增大有效区域。非环状焊接区不是环状的,即它们并不遍布通孔360°。这些非环状焊接区与通孔的接触最好不超过一边,从而提供使用常规焊接区所无法利用的有效区域。 |
申请公布号 |
CN1209949C |
申请公布日期 |
2005.07.06 |
申请号 |
CN99105002.9 |
申请日期 |
1995.08.21 |
申请人 |
国际商业机器公司 |
发明人 |
伊万·伊沃尔·乔伯特;罗伯特·安东尼·马东;小瑟斯顿·布里斯·杨 |
分类号 |
H05K3/34 |
主分类号 |
H05K3/34 |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
王以平 |
主权项 |
1.一种用于在电路板上形成焊接区的方法,包括以下步骤:a.设置一块在其上设置有布线的衬底;b.在衬底上设置通孔的位置;c.在衬底上在通孔位置处形成金属膜;d.在所需通孔位置上钻透金属膜以形成通孔,并在剩余的金属膜中形成非环状焊接区,所述金属膜与所述通孔相接触;以及e.在所述通孔内设置导电材料,以便将通孔电连接到非环状焊接区,以提供非环状焊接区,所述非环状焊接区部分地包住所述通孔并将布线连到通孔内的导电材料。 |
地址 |
美国纽约 |