| 发明名称 | 柔软性良导电层及使用其的各向异性导电片 | ||
| 摘要 | 本发明提供操作容易、且导电性优异的导电层以及使用将该导电层附着于导电性部件的基材的各向异性导电片。提供使用多层构成的导电层，即使是在由操作等使基材发生应变的情况下，也不发生破坏的、附着于该基材的柔软性良导电层。该柔软性良导电层具有可附着于由柔韧性材料构成的基材(24)的柔软性良导电层(25)，由至少一组由柔软材料构成的层(例如254)，以及与该柔软材料构成的层(例如254)电气连接的导电性良好的材料构成的层(例如256)构成良导电性的柔软性良导电层(25)。而且，该良导电层(25)适用于在非导电基体中分散导电性部件(24)的各向异性导电片(10)，该良导电层(25)与所述导电性部件(24)相接触。 | ||
| 申请公布号 | CN1643737A | 申请公布日期 | 2005.07.20 |
| 申请号 | CN03806531.2 | 申请日期 | 2003.03.20 |
| 申请人 | 日本压着端子制造株式会社 | 发明人 | 长谷川美树 |
| 分类号 | H01R11/01 | 主分类号 | H01R11/01 |
| 代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳;王雪燕 |
| 主权项 | 1.一种柔软性良导电层，其可附着在由柔韧性材料构成的基材上并且具有柔软性，其特征在于，具有由柔软材料构成的柔软层，以及由与该柔软层机械且电气连接的导电性良好的材料构成的良导电层，所述良导电层借助所述柔软层附着在所述基材上。 | ||
| 地址 | 日本大阪府 | ||