| 发明名称 | 耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘及其制造方法 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘及其制造方法，它包括PCB基板，所述PCB基板的一个表面上设有供传声器输出信号的导电电极，所述导电电极的表面上固设有一层焊锡层，所述焊锡层的厚度为0.12mm～0.20mm；用焊锡层来代替原先回流焊PCB上的加厚铜电极，结构简单，焊接时为锡对锡焊接方式，结合牢固，信号传递可靠，并且生产成本较低；而且制造方法简单，无环境污染。 | ||
| 申请公布号 | CN101039532A | 申请公布日期 | 2007.09.19 |
| 申请号 | CN200710013669.4 | 申请日期 | 2007.03.07 |
| 申请人 | 潍坊共达电讯有限公司 | 发明人 | 赵笃仁 |
| 分类号 | H04R19/01(2006.01);H04R19/04(2006.01);H04R31/00(2006.01);H05K3/12(2006.01) | 主分类号 | H04R19/01(2006.01) |
| 代理机构 | 潍坊正信专利事务所 | 代理人 | 宫克礼 |
| 主权项 | 1.耐回流焊驻极体传声器PCB加厚焊盘，包括PCB基板(1)，所述PCB基板(1)的一个表面上设有供传声器输出信号的导电电极(2)，其特征在于：所述导电电极(2)的表面上固设有一层焊锡层(3)，所述焊锡层(3)的厚度为0.12mm～0.20mm。 | ||
| 地址 | 261200山东省潍坊市坊子区龙泉街69号 | ||