| 发明名称 | 配线基板的制造方法和印刷用掩模 | ||
| 摘要 | 本发明提供一种在被填充基板上形成的通孔导体的内侧的贯通孔中填充树脂浆时，不会发生针孔等问题，能够平坦地形成其表面的配线基板的制造方法和其中使用的印刷用掩模。该印刷用掩模(41)是一种在对具有多个贯通孔(13)的被填充基板(20)在贯通孔(13)中印刷填充树脂浆(31)时使用的印刷用掩模(41)，其特征在于，在被填充基板(20)上，以0.1mm以下的间隔，相邻的贯通孔(13)构成了贯通孔群(14)，印刷用掩模(41)具有开口部(43)，在将所述印刷用掩模配置在被填充基板(20)的主表面上时，所述开口部形成为和在该主表面将贯通孔群(14)包围的表面区域相对应的形状。 | ||
| 申请公布号 | CN101039549A | 申请公布日期 | 2007.09.19 |
| 申请号 | CN200710088597.X | 申请日期 | 2007.03.16 |
| 申请人 | 日本特殊陶业株式会社 | 发明人 | 寺本孝之;尾野友重;大桥初夫;土屋旬;大塚悦子 |
| 分类号 | H05K3/00(2006.01) | 主分类号 | H05K3/00(2006.01) |
| 代理机构 | 中原信达知识产权代理有限责任公司 | 代理人 | 钟强;关兆辉 |
| 主权项 | 1.一种在对具有多个贯通孔的被填充基板在上述贯通孔中印刷填充树脂浆时使用的印刷用掩模，其特征在于，在上述被填充基板上，以0.1mm以下的间隔，相邻的贯通孔构成了贯通孔群，所述印刷用掩模具有开口部，在将所述印刷用掩模配置在上述被填充基板的主表面上时，所述开口部形成为和在该主表面上将上述贯通孔群包围的表面区域相对应的形状。 | ||
| 地址 | 日本爱知县名古屋市 | ||