| 主权项 |
一种负温度系数热敏电阻件之制造方法，包括下列步骤：(A)混合具有负温度系数热敏电阻性质之粉体、聚合物结合剂、及溶剂形成混合物，其中，该结合剂系占混合物总重1至25重量百分比，且该溶剂对该粉体重量比系介于1至5倍之范围；(B)移除溶剂并造粒成颗粒状粉体；(C)将该颗粒状粉体亁压成特定形状之热敏电阻材；(D)于80至350℃之条件下硬化该热敏电阻材；以及(E)将电极配置于该热敏电阻材形成负温度系数热敏电阻件。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用具有负温度系数热敏电阻性质之粉体系选自氧化猛、氧化钴、氧化镍、氧化铜及/或氧化铁之粉体所构成之组群。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用具有负温度系数热敏电阻性质之粉体系包括具有不同负温度系数热敏电阻特性之粉体混合物。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用具有负温度系数热敏电阻性质之粉体的粒径系介于0.1至120 μm之范围。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)更包含导电金属粉，该导电粉体系至多占混合物总重35重量百分比。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用之导电金属粉系占混合物总重5至25重量百分比。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用之导电金属粉系选自银粉、金粉、钯粉、铂粉、钌粉、铜粉、镍粉、铁粉、锌粉、锡粉、钼粉、钛粉、铬粉、铝粉及/或铅粉所构成之组群。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用之导电金属粉系银粉。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用之导电金属粉系钯粉。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用之导电金属粉的平均粒径系介于0.1至10 μm之范围。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用之结合剂系占混合物总重3至15重量百分比。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用之结合剂系热固型高分子聚合物。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用之结合剂系选自环氧树脂、聚醯亚胺、酚醛树脂、聚胺基甲酸酯、三聚氰胺、聚四氟乙烯及/或矽氧树脂所构成之组群。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用之结合剂系环氧树脂。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用之结合剂系聚醯亚胺。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用之溶剂对该粉体重量比系介于2至4倍之范围。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(A)所使用之溶剂系丙酮。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(C)系于1500至2000公斤/平方公分之条件下亁压成形。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(D)系于80至300℃之条件下硬化该热敏电阻材。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(E)所形成之负温度系数热敏电阻件之室温电阻系介于10 k Ω．cm至20 M Ω．cm之范围。如申请专利范围第1项之方法，其中，该步骤(E)所形成之负温度系数热敏电阻件之热敏电阻常数系介于3500至4500之范围。 |
