| 发明名称 | 印刷电路板及其制造方法 | ||
| 摘要 | 提供了一种印刷电路板及其制造方法。所述印刷电路板包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，其中，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸并接触过孔的侧表面。 | ||
| 申请公布号 | CN105744740A | 申请公布日期 | 2016.07.06 |
| 申请号 | CN201511008762.7 | 申请日期 | 2015.12.29 |
| 申请人 | 三星电机株式会社 | 发明人 | 姜明杉;高永宽;金相勳;奉康昱;郑橞洹;池容完 |
| 分类号 | H05K1/11(2006.01)I;H05K3/42(2006.01)I | 主分类号 | H05K1/11(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京铭硕知识产权代理有限公司 11286 | 代理人 | 刘奕晴 |
| 主权项 | 一种印刷电路板，包括：绝缘层，包括第一树脂层和第二树脂层；电路层，设置在绝缘层的上表面和下表面上；过孔，被构造为使形成在上表面上的电路层连接到形成在下表面上的电路层，其中，第二树脂层从第一树脂层的上表面穿过第一树脂层向第一树脂层的下表面延伸并接触过孔的侧表面。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||