半導体チップ検査装置

摘要

半導体チップ検査装置に関する発明が開示される。開示された発明は、下部に載置溝が形成されるガイドプレートと、ガイドプレートの下部に結合され、上部には上部半導体チップが載置溝内に位置するように実装される基板と、基板の下部パターンと接触した状態で、ガイドプレートの下部に結合される上部ポゴピンが上部に突出形成され、下部には下部ポゴピンが突出形成される上部ソケットと、下部ポゴピンの接触する下部半導体チップが上部に載置される下部ソケットとを含む。