| 发明名称 | 半导体装置 | ||
| 摘要 | 本发明的课题是，提供一种不受接地用导线的离散性影响、实现了小型－轻量化及低成本化的半导体装置，该半导体装置配备平衡型匹配电路。放大用半导体芯片(FET4)被连接在输入匹配电路(12)与输出匹配电路(15)之间，各匹配电路被设置在配备了从输入信号产生的信号的相位相差180度的平衡型电路的IPD上，将能够连接两匹配电路的虚拟接地点(VE)用作对RF特性敏感的接地点。 | ||
| 申请公布号 | CN1531194A | 申请公布日期 | 2004.09.22 |
| 申请号 | CN200410028735.1 | 申请日期 | 2004.03.12 |
| 申请人 | 三菱电机株式会社 | 发明人 | 井上晃;太田彰;后藤清毅 |
| 分类号 | H03F3/60;H01L23/50;H01L23/525;H01L23/538 | 主分类号 | H03F3/60 |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 刘宗杰;叶恺东 |
| 主权项 | 1、一种半导体装置，它是具有连接在输入匹配电路与输出匹配电路之间的放大用半导体芯片的半导体装置，其特征在于：上述输入匹配电路与上述输出匹配电路的各匹配电路配备从输入信号产生的信号的相位相差180度的一对平衡型电路，用连线连接在上述一对平衡型电路之间。 | ||
| 地址 | 日本东京都 | ||