发明名称 包装结构
摘要 本发明公开一种包装结构,用于包装产品,该包装结构包括本体和设置于该本体的内表面的至少一个抵顶部,且该抵顶部的抵顶面上开设有挖空部,当该抵顶部抵顶该产品时,该抵顶面的除该至少一个挖空部以外的其余部分与该产品相接触,且该挖孔部对应该产品的该第一部位,如此,当放置有该产品的该包装结构受到外部冲击力时,该挖空部的设计使得外部冲击力不会经由该包装结构直接传递至该第一部位,使得该第一部位免受损害,很好的保护了该第一部位,并且本发明通过开设挖空部来降低对产品的冲击力,而不是通过材料本身的缓冲性能来保护产品,因此,对材料的要求较低,可选择成本低且环保的材料。
申请公布号 CN105644940A 申请公布日期 2016.06.08
申请号 CN201610024771.3 申请日期 2016.01.15
申请人 苏州佳世达光电有限公司;佳世达科技股份有限公司 发明人 陈清泉;许怀文
分类号 B65D81/02(2006.01)I 主分类号 B65D81/02(2006.01)I
代理机构 代理人
主权项 一种包装结构,用于包装产品,其特征在于,该包装结构包括:本体,具有相对的内表面和外表面;以及至少一个抵顶部,设置于该内表面且凸出于该内表面,该至少一个抵顶部具有抵顶面,该抵顶面用于与该产品相接触;其中,该抵顶面上具有至少一个挖空部,该产品具有至少一个第一部位,当该产品置于该本体时,该至少一个抵顶部抵顶该产品,该抵顶面的除该至少一个挖空部以外的其余部分与该产品相接触,且该挖孔部对应该产品的该第一部位。
地址 215011 江苏省苏州市高新区珠江路169号
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