电镀质量检测模块、印制电路板母板和电镀质量检测方法

摘要

本发明提供了一种电镀质量检测模块、一种印制电路板母板和一种电镀质量检测方法，其中，所述电镀质量检测模块位于所述印制电路板母板的板边上，包括：检测孔，所述检测孔的孔壁上附有金属镀层，且所述检测孔的孔径由上到下逐渐减小，使所述检测孔呈上大下小的圆台状，以便通过所述孔壁上的所述金属镀层进行电镀质量检测。通过该技术方案，可以通过对检测孔进行检测来直接判断印制电路板的电镀质量，快速、准确地判断出是否出现孔无铜情况，降低了产品的质量风险，提升了电镀质量检测的效率，避免了因破坏性的切片取样带来的产品报废，降低了生产成本。

主权项

一种电镀质量检测模块，位于印制电路板母板的板边上，其特征在于，包括：检测孔，所述检测孔的孔壁上附有金属镀层，且所述检测孔的孔径由上到下逐渐减小，使所述检测孔呈上大下小的圆台状，以便通过所述孔壁上的所述金属镀层进行电镀质量检测。