| 发明名称 | 载具晶圆及其制造方法以及封装方法 | ||
| 摘要 | 公开了载具晶圆、制造载具晶圆的方法以及封装方法。在一个实施例中，一种载具晶圆包括第一玻璃层。该载具晶圆包括与第一玻璃层连接的第二玻璃层。第一玻璃层具有第一热膨胀系数(CTE)，而第二玻璃层具有第二CTE。 | ||
| 申请公布号 | CN103811394B | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201310028364.6 | 申请日期 | 2013.01.24 |
| 申请人 | 台湾积体电路制造股份有限公司 | 发明人 | 陈承先;李明机;余振华;胡延章 |
| 分类号 | H01L21/683(2006.01)I;H01L21/50(2006.01)I | 主分类号 | H01L21/683(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京德恒律治知识产权代理有限公司 11409 | 代理人 | 章社杲;孙征 |
| 主权项 | 一种载具晶圆，包括：第一玻璃层；以及与所述第一玻璃层连接的第二玻璃层，其中所述第一玻璃层具有4.8ppm/K以下的第一热膨胀系数(CTE)，而所述第二玻璃层具有7.0ppm/K以上的第二热膨胀系数，所述载具晶圆包括4.8ppm/K至7.0ppm/K的范围的整体热膨胀系数；以及所述载具晶圆用于临时支撑封装系统，并且所述载具晶圆的整体热膨胀系数与所述封装系统的热膨胀系数匹配。 | ||
| 地址 | 中国台湾新竹 | ||