| 发明名称 | 等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构及包括它的等离子体显示模块 | ||
| 摘要 | 本发明公开了一种等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构以及包含其的等离子体显示模块。在一个实施例中，散热结构包括：底架，包括底架基体和其中形成有至少一个凸起部的底架弯曲部；以及集成电路芯片，装配在底架弯曲部上并被连接至信号传输件。根据本发明的一个实施例，由于凸起部形成在其上形成集成电路芯片的底架弯曲部中，所以提高了对流热传递效率，改善了集成电路芯片的散热性能。 | ||
| 申请公布号 | CN1881571A | 申请公布日期 | 2006.12.20 |
| 申请号 | CN200610088615.X | 申请日期 | 2006.05.31 |
| 申请人 | 三星SDI株式会社 | 发明人 | 郑光珍 |
| 分类号 | H01L23/367(2006.01);H05K7/20(2006.01);H01J17/28(2006.01) | 主分类号 | H01L23/367(2006.01) |
| 代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 肖春京;黄力行 |
| 主权项 | 1.一种等离子体显示模块的集成电路芯片的散热结构，包括：底架，包括底架基体和其中形成有至少一个凸起部的底架弯曲部；以及所述集成电路芯片装配在底架弯曲部上，且被连接至信号传输件。 | ||
| 地址 | 韩国京畿道水原市 | ||