点接触式硅片测厚仪

摘要

本实用新型涉及一种专门应用于集成电路制造过程中硅片检测的点接触式硅片测厚仪。它包括百分表，其特征在于：它还包括工作台、测量头与悬臂支架；工作台呈水平设置，工作台中心镶有一微露出台面的下钢球；工作台上固定有悬臂支架，悬臂支架另一端固装百分表，百分表柱的下端装有测量头，测量头的下端镶有一个上钢球，该上钢球与工作台上的下钢球相对应且直径相同；测量头躯干上装有一压缩弹簧。本实用新型的上、下钢球与被测硅片点接触，硅片与工作台不接触，被测硅片可在圆工作台上任意移动。满足4″～8″硅片表面任意点厚度的检测要求。本实用新型结构简单，硅片厚度检测十分方便、安全，可任意点检测，精度高。

主权项

1、一种点接触式硅片测厚仪，包括百分表，其特征在于：它还包括工作台(2)、测量头(8)与悬臂支架(3)；所述工作台(2)呈水平设置，所述工作台(2)中心镶有一微露出台面的下钢球(4)；所述工作台(2)上固定有所述悬臂支架(3)，所述悬臂支架(3)另一端固装所述百分表(1)，所述百分表(1)的下端装有所述测量头(8)，所述测量头(8)的下端镶有一个上钢球(9)，该上钢球(9)与所述工作台(2)上的所述下钢球(4)相对应且直径相同；所述测量头(8)躯干上装有一压缩弹簧(10)。