发明名称 | 外部处理器温度控制的方法和装置 | ||
摘要 | 本发明公开了一接到第一信号就对计算机系统的从部件进行扼制以降低计算系统的总体温度的系统和方法。指示主部件的温度已超过其阈值温度的第一信号可来自主部件。所述从部件或所述主部件可为处理器、图形存储器/控制器集线部件或处理器/存储器/控制器集线部件。所述从部件可发送指示所述从部件的温度已超过其阈值温度的第二信号。所述主部件然后会开始对其自身进行扼制以降低所述计算系统的总体温度。所述主部件可被扼制到低于所述从部件的程度。基于选择策略,第一部件可被指派给所述主部件,而第二部件可被指派给所述从部件。所述选择策略可通过图形用户界面从用户接收。所述选择策略可基于由所述计算系统正在执行的操作来确定。 | ||
申请公布号 | CN101088063A | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
申请号 | CN200580044680.6 | 申请日期 | 2005.12.29 |
申请人 | 英特尔公司 | 发明人 | E·萨姆森;J·霍里根;R·杰克逊;S·塔卡 |
分类号 | G06F1/20(2006.01) | 主分类号 | G06F1/20(2006.01) |
代理机构 | 中国专利代理(香港)有限公司 | 代理人 | 曾祥夌;陈景峻 |
主权项 | 1.一种方法,包括在从部件中接收来自主部件的第一信号,所述信号指示所述主部件的温度已超过主部件阈值温度;以及对所述从部件进行扼制以降低所述计算系统的总体温度。 | ||
地址 | 美国加利福尼亚州 |