Verfahren, Vorrichtung und System zum Wärmemanagement unter Verwendung einer Leistungdichte-Rückmeldung

摘要

Es werden ein Verfahren und ein System zum Wärmemanagement unter Verwendung der Leistungsdichte-Rückmeldung beschrieben. Das System kann Folgendes aufweisen: einen oder mehrere Systembereiche, wobei das System einen oder mehrere Chips aufweist; und einen Thermische-Beziehungs-Koeffizienten zum Beschreiben einer thermischen Beziehung zwischen dem einen oder den mehreren Bereichen. Bei einigen Ausführungsformen kann das Verfahren das Messen der Aktivität eines oder mehrerer Bereiche und das Verwenden der thermischen Beziehungen zum Ermitteln einer Aktivitätskonfiguration für das System oder Teilen davon aufweisen. Bei einigen Ausführungsformen kann die Aktivitätskonfiguration auf den einen oder die mehreren Bereiche angewendet werden. Es werden weitere Ausführungsformen beschrieben.