多层电路板及其制作方法

摘要

本发明提供一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供包括绝缘基底及第一导电图形的线路基板，第一导电图形具有暴露区及压合区；在暴露区设置阻挡片，阻挡片包括铜箔片和位于铜箔片与暴露区之间的可剥胶片；在第一导电图形上形成第一压合基板从而获得多层电路基板，第一压合基板包括交替排列的多层粘结胶片和多层导电线路层，多层粘结胶片中的一层与第一导电图形相接触，相邻两层导电线路层之间具有一层粘结胶片，每层导电线路层均具有与暴露区相对应的开口；以激光沿暴露区的边界切割第一压合基板，去除阻挡片上的第一压合基板而暴露出阻挡片；去除阻挡片从而在多层电路基板中形成凹槽。本发明还提供一种由以上方法制成的多层电路板。

主权项

一种多层电路板的制作方法，包括步骤：提供线路基板，所述线路基板包括绝缘基底及贴合在绝缘基底表面的第一导电图形，所述第一导电图形具有暴露区及环绕连接所述暴露区的压合区；在第一导电图形的暴露区设置阻挡片，所述阻挡片包括铜箔片和位于铜箔片与暴露区之间的可剥胶片；在线路基板的第一导电图形一侧形成第一压合基板从而获得多层电路基板，所述第一压合基板包括交替排列的多层粘结胶片和多层导电线路层，多层粘结胶片中的一层与第一导电图形的压合区相接触，每相邻两层导电线路层之间均具有一层粘结胶片，每层导电线路层均具有与暴露区相对应的开口；在多层电路基板靠近第一压合基板的一侧以激光沿暴露区的边界切割第一压合基板，以去除与阻挡片对应的部分第一压合基板而暴露出阻挡片；以及去除阻挡片从而在多层电路基板中形成凹槽，所述暴露区暴露在所述凹槽中,在多层电路基板中形成凹槽之后，还包括在凹槽中安装电子元器件的步骤，所述电子元器件与第一线路图形的组装区电连接。