堆叠芯片成像系统

摘要

成像系统可具备堆叠芯片图像传感器。一种堆叠芯片图像传感器可包括垂直芯片堆叠，所述垂直芯片堆叠包括图像像素阵列、模拟控制电路及存储与处理电路。所述图像像素阵列、所述模拟控制电路及所述存储与处理电路可形成于单独的堆叠半导体衬底上或可以垂直堆叠形成于共用半导体衬底上。可使用垂直金属互连件将所述图像像素阵列耦合到所述控制电路。所述控制电路可经由所述垂直金属互连件路由像素控制信号及读出图像数据信号。所述控制电路可经由耦合于所述控制电路与所述存储与处理电路之间的额外垂直导电互连件将数字图像数据提供到所述存储与处理电路。所述存储与处理电路可经配置以存储及/或处理所述数字图像数据。

主权项

一种堆叠芯片图像传感器，其包含：半导体衬底，其具有相对的第一及第二表面；图像传感器像素阵列，其在所述半导体衬底中且经配置以经由所述第一表面接收图像光；及控制电路，其通过延伸穿过所述第二表面的多个垂直导电互连件而耦合到所述图像传感器像素阵列，其中所述图像传感器像素阵列包含布置成像素行及像素列的图像传感器像素，其中所述多个垂直导电互连件包括多个垂直行互连件，且其中每一像素行耦合到所述垂直行互连件中的选定一者。