| 发明名称 | 一种芯片天线、天线装置及通信设备 | ||
| 摘要 | 本发明的目的是提供一种适于在通信设备内高效安装的芯片天线和采用其的通信设备。本发明的芯片天线包括第1芯片天线元件和第2芯片天线元件，第1芯片天线元件具有第1磁性基体和设置在所述第1磁性基体内部的、至少一端在所述第1磁性基体的端面露出的线状导体，第2芯片天线元件具有第2磁性基体和贯穿所述第2磁性基体的线状导体，其特征在于：所述第1芯片天线元件的导体和所述第2芯片天线元件的导体通过设置在所述第1芯片天线元件和所述第2芯片天线元件之间的连接导体相互串联连接。 | ||
| 申请公布号 | CN101087040A | 申请公布日期 | 2007.12.12 |
| 申请号 | CN200710107267.0 | 申请日期 | 2007.05.25 |
| 申请人 | 日立金属株式会社 | 发明人 | 青山博志;萩原英俊 |
| 分类号 | H01Q1/36(2006.01);H01Q1/38(2006.01);H01Q1/22(2006.01);H01Q9/26(2006.01);H01Q9/42(2006.01) | 主分类号 | H01Q1/36(2006.01) |
| 代理机构 | 北京英特普罗知识产权代理有限公司 | 代理人 | 齐永红 |
| 主权项 | 1.一种芯片天线，包括第1芯片天线元件和第2芯片天线元件，第1芯片天线元件具有第1磁性基体和设置在所述第1磁性基体内部的、至少一端在所述第1磁性基体的端面露出的线状导体，第2芯片天线元件具有第2磁性基体和贯穿所述第2磁性基体的线状导体，其特征在于：所述第1芯片天线元件的导体和所述第2芯片天线元件的导体通过设置在所述第1芯片天线元件和所述第2芯片天线元件之间的连接导体相互串联连接。 | ||
| 地址 | 日本东京都港区芝浦一丁目2番1号 | ||