平板式功率半导体器件及其散热器的压装装置

摘要

本发明公开了一种平板式功率半导体器件及其散热器的压装装置，将平板式功率半导体器件及其散热器串接封装于框架内，在串接好的平板式功率半导体器件及其散热器与框架之间设有绝缘部件，将平板式功率半导体器件及其散热器与绝缘部件串接在框架内，再通过与绝缘部件相连的压紧装置产生与串接方向相同的压装力将各串接件固定。该装置包括外框、压紧装置和绝缘部件，压紧装置和绝缘部件均设置于外框内并设于平板式功率半导体器件及其散热器与外框之间。该本发明通用性强、可以适用于各种平板式功率器件及其散热器、同时可以较好地解决各电压等级绝缘结构问题，尤其适用于高压功率半导体器件串联应用的高压变流领域。

主权项

权利要求书1、一种平板式功率半导体器件及其散热器的压装装置，其特征在于：它包括外框(1)、压紧装置(2)和绝缘部件，压紧装置(1)和绝缘部件均设置于外框(1)内并设于平板式功率半导体器件(4)及其散热器(6)与外框(1)之间；所述压紧装置(2)包括顶紧螺栓(21)、导柱(22)、压盘(23)和碟形弹簧组(24)，导柱(22)和顶紧螺栓(21)贯穿压盘(23)并设置于压盘(23)上，碟形弹簧组(24)设置于导柱(22)与压盘(23)之间。