发明名称 |
一种软硬结合板结构 |
摘要 |
一种软硬结合板结构,包括内部布置有导线的柔性线路板体,柔性线路板体端部设有联接外部接口的金手指以及贴片式电子部件。该电子部件焊接于柔性线路板体同一侧,在柔性线路板体另一侧与电子部件对应位置固定有增加该处柔性线路板体强度的补强板。本实用新型结构简单,将原来双层补强板改进为单层,并且将电子部件分布于柔性线路板体一面,这种结构工艺流程简单、产品良品率高、原材料少、造价低,各电子部件同一方向排布,更利于电子部件的焊接,提高了加工效率,并且将FPC设置为双层,消除了线路板与补强板电结合位置,减小了整个线路板内阻,提高了整个线路耐电流能力,使整个线路板使用寿命更长。 |
申请公布号 |
CN201114998Y |
申请公布日期 |
2008.09.10 |
申请号 |
CN200720057894.3 |
申请日期 |
2007.09.27 |
申请人 |
惠州市蓝微电子有限公司 |
发明人 |
郭家谱 |
分类号 |
H05K1/18(2006.01);H05K1/02(2006.01) |
主分类号 |
H05K1/18(2006.01) |
代理机构 |
广州粤高专利代理有限公司 |
代理人 |
罗晓林 |
主权项 |
1.一种软硬结合板结构,包括内部布置有导线的柔性线路板体(1),柔性线路板体端部设有联接外部接口的金手指(11)以及贴片式电子部件(12),其特征在于:所述的电子部件焊接于柔性线路板体同一侧,在柔性线路板体另一侧与电子部件对应位置固定有增加该处柔性线路板体强度的补强板(2)。 |
地址 |
516006广东省惠州市仲恺高新技术产业开发区16号区 |