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전자 조립체 및 그 제조 방법이 개시되어 있다. 하나의 조립체는 복수의 유전층 및 전기 전도 경로를 포함하는 코어리스 기판을 포함하며, 상기 코어리스 기판은 제 1 측면 및 상기 제 1 측면에 대향하는 제 2 측면을 포함한다. 이러한 조립체는 코어리스 기판 내에 매립된 제 1 다이를 포함하며, 제 1 다이는 RF 다이를 포함하고, 또한 제 1 다이는 코어리스 기판의 제 1 측면으로 연장되는 유전층 내에 배치된다. 상기 조립체는 제 1 측면 상에 배치되는 제 2 다이를 포함하고, 제 2 다이는 제 1 다이 상에 배치된다. 다른 형태에서, 다이 측면 상에 몰딩 물질이 배치될 수도 있고, 제 1 다이 및 제 2 다이는 몰딩 물질에 의해 덮인다. 다른 형태에서, 전기 차폐층이 제 1 측면 위에 배치될 수도 있다. 다른 실시예들이 개시 및 청구된다. |
