EPOXY RESIN COMPOSITION FOR USE IN SEALING OF SEMICONDUCTORS, AND SEMICONDUCTOR-PACKAGED STRUCTURE AND METHOD FOR PRODUCING SAME

摘要

(A) 노볼락형 에폭시 수지를 10∼45질량% 함유하는 에폭시 수지 100질량부, (B) 산 무수물 50∼150질량부, (C) 경화 촉진제 2∼12질량부, (D) 실리콘 겔 또는 실리콘 오일 5∼50질량부, 및 (E) 평균입경 2∼30㎛의 용융 실리카를 가지고, 상기 (E) 용융 실리카의 함유량이 80∼92질량%이며, 25℃에서 2.5(1/s)의 전단속도에서의 점도가 1000Pa·s 이하인 반도체 밀봉용 에폭시 수지 조성물이다.