晶圆加热装置及半导体制造装置

主权项

一种晶圆加热装置，包含有：板状体，系具有相对向之二个主面，其中一主面系作为载置晶圆之载置面，而另一主面上具有带状之电阻发热体；供电端子，系连接于前述电阻发热体并将电力供给于该电阻发热体；罩体，系设置成在前述板状体之另一主面处并覆盖住前述供电端子；及喷头，具有与前述板状体之另一主面相对向的前端，且可以冷却前述板状体；又，前述带状之电阻发热体之至少表面设有绝缘层，而前述喷头之前端之投影位置系位于前述绝缘层间。