| 摘要 |
1. Способ изготовления тонкой пленки, в котором: ! подготавливают подложку, ! наносят первый слой на по меньшей мере часть подложки, ! наносят на по меньшей мере часть первого слоя второй слой, включающий оксид олова или оксид цинка, в присутствии окисляющего вещества при повышенной температуре, и ! охлаждают подложку, первый слой и второй слой до температуры внешней среды при воздействии неокисляющей или восстанавливающей среды так, что электрическая проводимость второго слоя увеличивается по меньшей мере примерно на 2%, по сравнению со случаем охлаждения подложки, первого слоя и второго слоя до температуры внешней среды в атмосфере внешней среды. ! 2. Способ по п.1, в котором используют стеклянную подложку. ! 3. Способ по п.1, в котором второй слой содержит оксид олова, оксид индия и олова, легированный фтором оксид олова, легированный алюминием оксид цинка или оксид цинка и олова, или их комбинации. ! 4. Способ по п.1, в котором второй слой содержит легированный фтором оксид олова. ! 5. Способ по п.1, в котором первый слой содержит кремний. ! 6. Способ по п.1, в котором первый слой содержит кремний в форме оксида, нитрида или карбида, или их комбинаций. ! 7. Способ по п.1, в котором первый слой содержит оксид кремния, диоксид кремния, нитрид кремния, оксинитрид кремния, карбид кремния или оксикарбид кремния или их комбинации. ! 8. Способ по п.1, в котором первый слой содержит оксикарбид кремния. ! 9. Способ по п.1, в котором окисляющее вещество выбирают из группы, состоящей из чистого кислорода, озона, перекисей, азотной кислоты, нитратов, нитритов, закиси азота, серной кислоты, сульфатов, персульфатов, хлорноватистой кислоты, хлоратов, |
