发明名称 SCHALTUNGSMODUL MIT OBERFLÄCHENMONTIERBAREN UNTERLAGSBLÖCKEN ZUM ANSCHLIESSEN EINER LEITERPLATTE
摘要 Die vorliegende Erfindung betrifft ein Schaltungsmodul zum Anschließen einer Leiterplatte, wobei das Schaltungsmodul zum Anschließen einer Leiterplatte aus einem Substrat (10) mit einer oberen Fläche (12), einer unteren Fläche (13) und einer Seitenfläche (11) besteht und die Seitenfläche (11) an die obere Fläche (12) und an die untere Fläche (13) anstößt. Mindestens eine elektrische Komponente ist auf der oberen oder unteren Fläche (12 bzw. 13) vorgesehen, während mehrere oberflächenmontierbare Unterlagsblöcke (40) auf der Seitenfläche (11) des Substrats (10) angeordnet sind, um diese mit den entsprechenden Unterlagsblöcken auf der Leiterplatte (50) elektrisch zu verbinden.
申请公布号 DE102016101757(A1) 申请公布日期 2016.08.04
申请号 DE201610101757 申请日期 2016.02.02
申请人 CYNTEC CO., LTD 发明人 Lu, Bau-Ru
分类号 H05K1/11;H01L25/16;H05K1/14;H05K7/20 主分类号 H05K1/11
代理机构 代理人
主权项
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