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经营范围
发明名称 半导体制造用黏着胶带材
摘要
申请公布号 TWD144746 申请公布日期 2012.01.01
申请号 TW100301760 申请日期 2011.04.15
申请人 日立化成工业股份有限公司 发明人 谷口紘平;松崎隆行;加藤慎也;小森田康二;增野道夫;作田龙弥;加藤理绘
分类号 13-99 主分类号 13-99
代理机构 代理人 林志刚 台北市中山区南京东路2段125号7楼
主权项
地址 日本
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