发明名称 |
一种转移硅片的工装设备 |
摘要 |
本装置主要用于硅片转移。其特征在于,通过硅片升降装置以及与之相连接的硅片传输装置将硅片叠层或者装置里面的以单片状态通过传输带转移出去,通过硅片存在感应器件感应硅片到达转移出的指定区域并发出信号给硅片传输装置,从而顺利进行下一片硅片的转移。并且通过在硅片转移出来之后的区域内设置气孔,通过气流在硅片下面形成一定的支撑力,防止硅片吸附在设备上,便于将硅片从该区域取出。本实用新型的优点是能够提高硅片转移效率,同时减少手工操作带来的不稳定性,降低碎片率。 |
申请公布号 |
CN201112368Y |
申请公布日期 |
2008.09.10 |
申请号 |
CN200720070209.0 |
申请日期 |
2007.05.24 |
申请人 |
上海交大泰阳绿色能源有限公司 |
发明人 |
郭里辉 |
分类号 |
H01L21/677(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/677(2006.01) |
代理机构 |
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代理人 |
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主权项 |
1. 一种转移硅片的工装设备,其特征在于,由:工作台01、传送带02、硅片感应器03、气孔04、滚轴05、升降机构06组成;硅片放置底座、硅片叠层、硅片存在信号发送器、硅片存在感应器件、硅片存在信号处理机构和底座升降伺服机构构成该套装置的整个系统,可上下移动的底座与托盘升降伺服机构连接,硅片传输装置与硅片升降机构相连接,硅片叠层设于底座上,硅片传输装置与硅片感应器件相连接,硅片感应器件置于硅片经硅片传输带输出后到达的位置。 |
地址 |
200240上海市闵行区剑川路951号沧源工业园内 |