| 摘要 |
패키지 기판에 본딩된 하부 칩 주위에 프레임을 형성하고, 하부 칩의 간격을 위해 상부 칩을 이격시키기 위한 인터포저. 인터포저는 감소된 인터포저 z-높이를 위해 패키지 기판에 솔더링되는 제 1 면 상에 배열된 핀과, 상부 패키지(칩)가 본딩되는 제 2면 상에 배열된 패드를 갖는다. 조립되는 동안, 인터포저 핀은 프리-솔더 패드에 대항하여 가압될 수 있고, 솔더는 리플로우되어 인터포저를 패키지 기판에 연결할 수 있다. 다음, 상부 패키지(칩)은 인터포버의 반대 면에 연결되어 제 1 및 제 2 칩을 집적한다. 훌륭한 조절을 위한 패키지 기판에 남땜된다. |
