发明名称 |
脱模层转移用薄膜及层合薄膜 |
摘要 |
一种脱模层转移薄膜,该薄膜易于在COF用柔性印制线路板上形成脱模层,且其绝缘层不与加热工具熔合,从而提高半导体芯片安装线的可靠性和生产率。脱模层转移薄膜(1)用于把脱模层形成在绝缘层上,该绝缘层构成COF用柔性印制线路板,该线路板包括转移薄膜(2)和转移用脱模层(3),(3)设置在(2)的单侧表面上,是由脱模剂构成的,且对绝缘层是可转移的。 |
申请公布号 |
CN100334700C |
申请公布日期 |
2007.08.29 |
申请号 |
CN03808366.3 |
申请日期 |
2003.03.11 |
申请人 |
三井金属矿业株式会社 |
发明人 |
坂田贤;林克彦 |
分类号 |
H01L21/60(2006.01);H05K3/28(2006.01) |
主分类号 |
H01L21/60(2006.01) |
代理机构 |
中国国际贸易促进委员会专利商标事务所 |
代理人 |
杜日新 |
主权项 |
1.一种脱模层转移用薄膜,用于在成为COF用柔性印制线路板材料的绝缘层上形成脱模层,其特征在于,该脱模层转移用薄膜包括:转移用薄膜,它是保持可转移脱模层的基础薄膜;和设在该转移用薄膜单侧表面上且由脱模剂形成的转移用脱模层,该转移用脱模层能转移到该绝缘层上。 |
地址 |
日本东京都 |