| 发明名称 | 单层线路式封装基板及制法、单层线路式封装结构及制法 | ||
| 摘要 | 一种单层线路式封装基板及制法、单层线路式封装结构及制法，该单层线路式封装基板制法包括：于承载件上形成具有相对的第一表面与第二表面的线路层，其中，该第二表面接触该承载件；于该承载件与线路层上形成介电体，该介电体具有相对的第一侧与该线路层的第二表面同侧的第二侧，且该介电体的第一侧具有外露出部分该线路层的第一开口；以及移除该承载件，以外露出该介电体的第二侧与该线路层的第二表面，本发明的封装基板不具有核心层，得以降低整体封装基板的厚度更能降低生产成本。 | ||
| 申请公布号 | CN105762132A | 申请公布日期 | 2016.07.13 |
| 申请号 | CN201410794500.7 | 申请日期 | 2014.12.18 |
| 申请人 | 矽品精密工业股份有限公司 | 发明人 | 邱士超;林俊贤;白裕呈;萧惟中;孙铭成;沈子杰;陈嘉成 |
| 分类号 | H01L23/498(2006.01)I;H01L21/48(2006.01)I | 主分类号 | H01L23/498(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京戈程知识产权代理有限公司 11314 | 代理人 | 程伟;王锦阳 |
| 主权项 | 一种单层线路式封装基板的制法，其特征在于，包括：于一承载件上形成具有相对的第一表面与第二表面的线路层，其中，该第二表面接触该承载件；于该承载件上形成介电体，该介电体具有相对的第一侧与该线路层的第二表面同侧的第二侧，且该介电体的第一侧具有外露出部分该线路层的第一开口；以及移除该承载件，以外露出该介电体的第二侧及该线路层的第二表面。 | ||
| 地址 | 中国台湾台中市 | ||