| 发明名称 |
銅ボンディングワイヤおよびその作製方法 |
| 摘要 |
本発明は、表面を有するコアを含むボンディングワイヤに関し、コアは主成分として銅を含み、コア内の結晶粒の平均粒度は２．５μｍから３０μｍであり、ボンディングワイヤの降伏強度は１２０ＭＰａ未満である。【選択図】図２ |
| 申请公布号 |
JP2016524811(A) |
申请公布日期 |
2016.08.18 |
| 申请号 |
JP20160511710 |
申请日期 |
2014.04.04 |
| 申请人 |
ヘレウス マテリアルズ シンガポール ピーティーイー． リミテッド |
发明人 |
サランガパニ ムラリ;ユン ピン ハ;ミルケ オイゲン |
| 分类号 |
H01L21/60;C22C9/00;C22F1/08 |
主分类号 |
H01L21/60 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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