发明名称 | 基板处理方法和基板处理装置 | ||
摘要 | 本发明提供一种基板处理方法,在基板处理装置的处理室内,将被处理基板载置在载置台上,一边利用加热单元通过载置台将被处理基板加热至700℃以上的处理温度,一边对被处理基板进行处理,在该基板处理方法中,将被处理基板搬入到处理室中,在将其载置在载置台上的状态下进行第一预加热,直至被处理基板到达规定温度,接着,使载置台的基板支撑销上升,在将被处理基板保持在该基板支撑销上的状态下进行第二预加热,此后,使基板支撑销下降,将被处理基板载置在载置台上,进行等离子体氧化处理等处理。 | ||
申请公布号 | CN101147244A | 申请公布日期 | 2008.03.19 |
申请号 | CN200680009019.6 | 申请日期 | 2006.07.28 |
申请人 | 东京毅力科创株式会社 | 发明人 | 高槻浩一 |
分类号 | H01L21/31(2006.01) | 主分类号 | H01L21/31(2006.01) |
代理机构 | 北京纪凯知识产权代理有限公司 | 代理人 | 龙淳 |
主权项 | 1.一种基板处理方法,其特征在于,包括:在基板处理装置的处理室内,在将被处理基板载置在载置台上的状态下,进行第一预加热的工序;使所述载置台的基板支撑销上升,在将被处理基板保持在该基板支撑销上的状态下,进行第二预加热的工序;和使所述基板支撑销下降,将被处理基板载置在所述载置台上,一边加热至700℃以上的处理温度一边进行处理的工序。 | ||
地址 | 日本东京都 |