发明名称 多区域基板温度控制系统及操作方法
摘要 一种多区域基板温度控制系统及操作方法。该温度控制系统包含一热交换器,连接至一基板固持器中之两个或更多个流体通道,该基板固持器用以支持该基板。该热交换器用以调整一热传递流体之温度,其流经该两个或更多个流体通道。该温度控制系统更包含一热传递单元,具有一入口,其用以从该热交换器接收处于一整体流体温度之热传递流体。此外,该热传递单元包含一第一出口,其用以连接该热传递流体之一部分至该两个或更多个流体通道之一第一流体通道,该热传递流体之该部分处于一第一温度,其小于该整体温度,以及一第二出口,其用以连接该热传递流体之一其余部分至该两个或更多个流体通道之一第二流体通道,该热传递流体之该其余部分处于一第二温度,其大于该整体流体温度。
申请公布号 TWI357631 申请公布日期 2012.02.01
申请号 TW096110748 申请日期 2007.03.28
申请人 东京威力科创股份有限公司 日本 发明人 饭室俊一
分类号 H01L21/683 主分类号 H01L21/683
代理机构 代理人 周良谋 新竹市东大路1段118号10楼;周良吉 新竹市东大路1段118号10楼
主权项
地址 日本