| 发明名称 | 在基材上布置粉末层的方法以及在基材上具有至少一个粉末层的层结构 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种在基材的基材表面上布置含有粉末的粉末层的方法，其具有以下步骤：a)提供具有基材表面的基材，b)将含有粉末和增附剂的混合物施加于基材表面上，c)去除增附剂和d)将粉末层固定于基材表面上。 | ||
| 申请公布号 | CN101460661B | 申请公布日期 | 2016.10.26 |
| 申请号 | CN200780020781.9 | 申请日期 | 2007.06.06 |
| 申请人 | 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司 | 发明人 | 乌特·利波尔德 |
| 分类号 | C23C24/08(2006.01)I;C23C28/00(2006.01)I;C23C26/00(2006.01)I;C25D13/02(2006.01)I;C25D13/12(2006.01)I | 主分类号 | C23C24/08(2006.01)I |
| 代理机构 | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人 | 顾晋伟;王春伟 |
| 主权项 | 一种在基材(1)的基材表面(11)上布置含有粉末的粉末层(2)的方法，其包括以下方法步骤：a)提供具有基材表面的基材，b)将含有粉末和增附剂的混合物施加于所述基材表面上，c)去除所述增附剂，使得在所述基材表面(11)上得到所述粉末层(2)和d)将所述粉末层固定于所述基材表面上，其中，所述方法步骤b)和c)以不同的粉末重复进行，从而可制得具有多个叠置的含有不同粉末的粉末层的多层结构。 | ||
| 地址 | 德国雷根斯堡 | ||