摘要 |
Leistungshalbleitermodul (1), das Folgendes aufweist: ein Leistungselektronik-Substrat (20) mit einer ersten Oberfläche (201), einer der ersten Oberfläche (201) gegenüberliegenden zweiten Oberfläche (202), einer ersten Längsseite (L1) und einer der ersten Längsseite (L1) gegenüberliegenden zweiten Längsseite (L2); einen Modulrahmen (60), der derart angeordnet ist, dass er das Leistungselektronik-Substrat (20) umschließt; wenigstens einen Leistungsanschluss (51), der an der ersten Längsseite (L1) angeordnet ist und der sich durch den Modulrahmen (60) hindurch erstreckt; einen weiteren Anschluss (52), der an der zweiten Längsseite (L2) angeordnet ist und der sich durch den Modulrahmen (60) hindurch erstreckt; wenigstens ein Leistungshalbleiter-Bauelement (21), welches auf der ersten Oberfläche (201) des Leistungselektronik-Substrats (20) angeordnet und elektrisch mit dem Leistungsanschluss (51) verbunden ist; und wenigstens einen Stromsensor (S), der dazu ausgebildet ist, einen Strom in dem Leistungsanschluss (51) zu messen, wobei der wenigstens eine Stromsensor (S) auf dem Leistungsanschluss (51) angeordnet ist und einen Signalausgang aufweist, der mit dem weiteren Anschluss (52) elektrisch verbunden ist. |