| 发明名称 | 一种开孔高分子气敏材料及其制备方法与应用 | ||
| 摘要 | 本发明涉及一种复合材料领域，为解决导电高分子复合材料作为气敏材料存在的问题，本发明提出了一种开孔高分子气敏材料及其制备方法，该气敏材料是具有导电填料网络结构的复合材料，电阻值为10<sup>8</sup>~10Ω，开孔高分子气敏材料由下述各组份制成，各组份中聚合物泡沫的重量份为5‑99，导电填料的重量份为1‑40，胶粘剂的重量份为0‑84，具有利于高速流动气体通过、强度高、响应度灵敏、且制备工艺简单、可规模化生产等特性。 | ||
| 申请公布号 | CN106257275A | 申请公布日期 | 2016.12.28 |
| 申请号 | CN201610449711.6 | 申请日期 | 2016.06.21 |
| 申请人 | 杭州师范大学 | 发明人 | 赵丽;强飞;汤龙程;吴连斌;胡丽丽;裴勇兵;陈利民;蒋剑雄 |
| 分类号 | G01N27/04(2006.01)I | 主分类号 | G01N27/04(2006.01)I |
| 代理机构 | 杭州杭诚专利事务所有限公司 33109 | 代理人 | 王江成;朱实 |
| 主权项 | 一种开孔高分子气敏材料，其特征在于，所述的开孔高分子气敏材料是具有导电填料网络结构的复合材料，电阻值为10<sup>8</sup>~10Ω，开孔高分子气敏材料由下述各组份制成，各组份中聚合物泡沫的重量份为5‑99，导电填料的重量份为1‑40，胶粘剂的重量份为0‑84。 | ||
| 地址 | 310036 浙江省杭州市下沙经济开发区学林路16号 | ||