| 发明名称 | 一种软质电芯封装结构 | ||
| 摘要 | 本实用新型涉及一种电池结构，具体地说是一种软质电芯封装结构，包括包裹于软质电芯外周的隔离膜以及前端的端盖，端盖与隔离膜为注塑而成的一体结构。本实用新型的端盖采用低熔材料通过压力注塑而成，与隔离膜连为一体，代替原来正常胶壳的封装形式，在相同体积下使电池容量更大，电池使用时间更长。 | ||
| 申请公布号 | CN2849985Y | 申请公布日期 | 2006.12.20 |
| 申请号 | CN200620057067.X | 申请日期 | 2006.03.25 |
| 申请人 | 惠州市德赛电池有限公司 | 发明人 | 林宗溪;刘飞;阮旭松 |
| 分类号 | H01M2/04(2006.01);H01M2/06(2006.01);H01M2/02(2006.01);H01M2/10(2006.01) | 主分类号 | H01M2/04(2006.01) |
| 代理机构 | 广州粤高专利代理有限公司 | 代理人 | 罗晓林 |
| 主权项 | 1.一种软质电芯封装结构，包括包裹于软质电芯(1)外周的隔离膜(2)以及前端的端盖(4)，其特征在于：所述的端盖(4)与隔离膜(2)为注塑而成的一体结构。 | ||
| 地址 | 516006广东省惠州市仲恺高新技术开发区16号小区 | ||