| 发明名称 | 一种塑封模具 | ||
| 摘要 | 本实用新型公开了一种塑封模具，包括流道和成型型腔；所述流道包括多个主胶道和多个分胶道；所述主胶道通过所述分胶道与所述成型型腔连接；所述成型型腔中设有PCB安装位；相邻的所述主胶道之间通过连通结构连接。带连通结构的塑封模具，使各主胶道的塑封胶可以进行互相补偿，平衡各剩余塑封料对弹簧的压力情况，缓解塑封时产生的气孔、溢胶等现象，提高了产品良率。 | ||
| 申请公布号 | CN205326154U | 申请公布日期 | 2016.06.22 |
| 申请号 | CN201620080091.9 | 申请日期 | 2016.01.27 |
| 申请人 | 环维电子(上海)有限公司 | 发明人 | 王玉涛 |
| 分类号 | B29C45/26(2006.01)I | 主分类号 | B29C45/26(2006.01)I |
| 代理机构 | 上海硕力知识产权代理事务所 31251 | 代理人 | 郭桂峰 |
| 主权项 | 一种塑封模具，其特征在于，包括流道和成型型腔；所述流道包括多个主胶道和多个分胶道；所述主胶道通过所述分胶道与所述成型型腔连接；所述成型型腔中设有PCB安装位；相邻的所述主胶道之间通过连通结构连接。 | ||
| 地址 | 201206 上海市浦东新区金桥出口加工区龙桂路501号 | ||