发明名称 一种应用应力技术克服形变的柔性电路加工工艺
摘要 本发明公开一种应用应力技术克服形变的柔性电路加工工艺,在复合材料基底上完成线路布局后,对线路的空白处进行全版的填充,并预留反向钻孔的定位孔;在线路的空白处选取多个测试点,先量测测试点的厚度,然后测出完成线路布局后的复合材料基底在加工中的合力、合力矩及弯曲弹性模量数据;将多个完成线路布局后的复合材料基底叠合,对预留的定位孔进行反向钻孔;反钻孔完成后,多张一叠,在温度120‑140℃,时间100‑120分钟的条件下,置于烘箱中。本发明有效解决由于复合材料基底和铜箔的线膨胀系数差异不同,导致FPC在加工中造成的较大变形量问题。
申请公布号 CN105916304A 申请公布日期 2016.08.31
申请号 CN201610328769.5 申请日期 2016.05.17
申请人 厦门华天华电子有限公司 发明人 蔡磊;李雨沙
分类号 H05K3/00(2006.01)I 主分类号 H05K3/00(2006.01)I
代理机构 厦门市新华专利商标代理有限公司 35203 代理人 廖吉保
主权项 一种应用应力技术克服形变的柔性电路加工工艺,其特征在于,包括以下步骤:一,在复合材料基底上完成线路布局后,对线路的空白处进行全版的填充,并预留反向钻孔的定位孔;二,在线路的空白处选取多个测试点,先量测测试点的厚度,然后测出完成线路布局后的复合材料基底在加工中的合力、合力矩及弯曲弹性模量数据;三,将多个完成线路布局后的复合材料基底叠合,对预留的定位孔进行反向钻孔,根据完成线路布局后的复合材料基底在加工中的合力、合力矩及弯曲弹性模量数据,选取钻头的孔径和转速,钻头直径选择1‑2.5mm,钻速8000‑12000转/分;四,反钻孔完成后,多张一叠,在温度120‑140℃,时间100‑120分钟的条件下,置于烘箱中。
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