含银组合物及银成分形成基材

摘要

本发明提供一种含银组合物以及使用该组合物而形成的银成分形成基材，所述含银组合物含有高银含有率的丙酮二羧酸银，其在低于银盐分解温度的低温下，即使进行短时间的加热，也能够得到导电性、平坦性、贴付性优异的银成分，并且保存稳定性高。本发明的组合物的特征在于，其以特定的比例含有式(1)所示的银化合物(A)及式(2)所示的胺化合物(B)。(R¹：H、‑(CY₂)_a‑CH₃、‑((CH₂)_b‑O‑CHZ)_c‑CH₃；R²：‑(CY₂)_d‑CH₃、‑((CH₂)_e‑O‑CHZ)_f‑CH₃；Y：H、‑(CH₂)_g‑CH₃；Z：H、‑(CH₂)_h‑CH₃；a：0～8；b：1～4；c：1～3；d：1～8；e：1～4；f：1～3；g：1～3；h：1～2)。

主权项

一种含银组合物，其特征在于，其为含有下述式(1)所示的银化合物(A)及下述式(2)所示的胺化合物(B)的组合物，相对于银化合物(A)与胺化合物(B)的总量100质量％，含有10～50质量％的银化合物(A)及50～90质量％的胺化合物(B)，[化学式1]其中，R¹表示氢原子、‑(CY₂)_a‑CH₃或‑((CH₂)_b‑O‑CHZ)_c‑CH₃，R²表示‑(CY₂)_d‑CH₃或‑((CH₂)_e‑O‑CHZ)_f‑CH₃，在此，Y表示氢原子或‑(CH₂)_g‑CH₃，Z表示氢原子或‑(CH₂)_h‑CH₃，a为0～8的整数，b为1～4的整数，c为1～3的整数，d为1～8的整数，e为1～4的整数，f为1～3的整数，g为1～3的整数，h为1～2的整数。