| 发明名称 |
印刷可能半導体素子を製造して組み立てるための方法及びデバイス |
| 摘要 |
The invention provides methods and devices for fabricating printable semiconductor elements and assembling printable semiconductor elements onto substrate surfaces. Methods, devices and device components of the present invention are capable of generating a wide range of flexible electronic and optoelectronic devices and arrays of devices on substrates comprising polymeric materials. The present invention also provides stretchable semiconductor structures and stretchable electronic devices capable of good performance in stretched configurations. |
| 申请公布号 |
JP6049800(B2) |
申请公布日期 |
2016.12.21 |
| 申请号 |
JP20150095093 |
申请日期 |
2015.05.07 |
| 申请人 |
ザ ボード オブ トラスティーズ オブ ザ ユニヴァーシティー オブ イリノイ |
发明人 |
ヌッツォ， ラルフ， ジー．;ロジャーズ， ジョン， エー．;メナード， エティエンヌ;リー， ケオン ジェー;カン， ダール‐ヤン;サン， ユギャン;メイトル， マシュー;ツウ， ツェンタオ |
| 分类号 |
H01L21/336;B81C1/00;B82Y40/00;H01L21/28;H01L21/338;H01L21/77;H01L21/8238;H01L27/08;H01L27/092;H01L29/06;H01L29/786;H01L29/812;H01L29/872;H01L31/0232;H01L31/0312;H01L31/068;H01L31/10;H01L31/18 |
主分类号 |
H01L21/336 |
| 代理机构 |
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代理人 |
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| 主权项 |
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| 地址 |
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