发明名称 高频组件及其安装结构
摘要 一种小型的、能实现薄型化和轻量化且能优化材料的取用、价格便宜的高频组件及其安装结构。本发明的高频组件中,由于框体(1)具有:长方形的前面板(2);从前面板(2)的短边向后方延伸的一对侧面板(3);封闭该一对侧面板(3)的后方的后面板(4);其中,一对侧面板(3)具有幅度比前面板(2)的高度方向的幅度还小、且相对于前面板(2)的上缘或下缘持有台阶(3b)并延伸到后方端部而形成的细幅部(3c);以及从该细幅部(3c)的一侧端部(3d)向台阶方向延伸的安装支脚(3e),因此框体(1)成为在比前面板(2)的尺寸还小的一对细幅部(3c)之间形成的长方体,使框体比以前更小型化、能减少材料可实现轻量化。
申请公布号 CN1259810C 申请公布日期 2006.06.14
申请号 CN200410001551.6 申请日期 2004.01.13
申请人 阿尔卑斯电气株式会社 发明人 饭牟礼圣
分类号 H05K5/00(2006.01);H04N5/64(2006.01) 主分类号 H05K5/00(2006.01)
代理机构 永新专利商标代理有限公司 代理人 黄剑锋
主权项 1.一种高频组件,其特征在于,设有:由收容电路基板的金属板构成的框体,安装在该框体的前面板上的同轴型连接器;上述框体具有:长方形的上述前面板,从上述前面板的短边向后方延伸的一对侧面板,封闭该一对侧面板的后方的后面板;而且,上述一对侧面板上具有:幅度小于上述前面板的高度方向上的幅度、且相对于上述前面板的上缘或下缘持有台阶并延伸到后方端部而形成的细幅部,以及从该细幅部的一侧端部向上述台阶方向延伸的安装支脚。
地址 日本东京都