PRINTED CIRCUIT BOARD, PRINTED CIRCUIT BOARD MOUNTING STRUCTURE, AND PRINTED CIRCUIT BOARD MOUNTING METHOD

摘要

본 발명은 여분의 땜납을 랜드 주변에 배치된 패턴으로 밀어냄으로써 브릿지 불량의 발생을 억제하고, 휨의 허용량을 증대할 수 있는 실장 기술을 제공하는 것을 목적으로 한다. 다수의 격자형 바닥면 전극이 있는 전자 부품이 탑재되는 프린트판에 있어서, 상기 전자 부품의 전극과 마주보는 프린트판 위의 랜드 주변에, 잉여 땜납을 부착시키는 패턴을 형성한다.